アップルは2011年2月24日、ノートPC「MacBook Pro」の最新機種に、新しい高速システムインターフェイス「Thunderbolt」を搭載すると発表した。このインターフェイスは、インテルがこれまで「Light Peak」と呼んで開発していたものだ。今回の発表は、USB 3.0のサポートに向けて取り組みを加速させていたPC業界に大きな衝撃を与えることになるだろう。
インテルは、このインターフェイスの技術を開発したのは同社だが、MacBook Proで最初に商用化するに当たってはアップルと協業したと言う。このインターフェイスは、2チャネルの双方向通信チャネルで10Gビット/秒のデータ転送をサポートし、幅広い使い方が可能だ。
インテルによれば、Thunderboltは2つの通信プロトコルをサポートする。すなわちPCI ExpressとDisplayPortである。またアップルは、ThunderboltがFireWire（IEEE 1394b）およびUSBデバイスやギガビットイーサネットもアダプタを介してサポートする他、HDMI、DVIおよびVGAディスプレイ用の既存のアダプタにも対応していると述べている。
(中略)
Thunderboltと名前を変えたこの新型インターフェイスは、USB 3.0を一気に飛び越えてしまった。USB 3.0は、データ転送速度が最大5Gビット/秒であり、さまざまな通信プロトコルをサポートする柔軟性は持ち合わせていない。
USBは、PCや民生用の周辺機器で極めて広く普及しており、その長い歴史で確固たる基盤を築いている。しかしThunderboltは、かつてFireWireで期待されたシナリオを実現すべく、ハイエンドインターフェイスの新方式としてUSBの領域を浸食していく可能性がある。
USB 3.0は、主にインテルの腰が重かったために、進展が大幅に遅延していた。現在は、インテルとAMDがそれぞれUSB 3.0をサポートするPC用チップセットを準備しており、2012年の早い時期に量産に入ると見込まれている。
ThunderboltがUSBを浸食するというシナリオを実現するには、チップやサポートシステム、周辺機器といった、広範囲なエコシステムを構築する必要がある。インテルは今後、Thunderbolt技術の詳細や計画について明らかにするだろう。
アップルの最新ノートが新高速インターフェイス「Thunderbolt」搭載、USB 3.0の行方に暗雲か | EE Times Japan
参考
インテルとAMD、USB 3.0対応チップセットの提供を2012年に延期へ | EE Times Japan (via syoichi)
